1. Anasayfa
  2. •
  3. yeni kare tabanlı paketleme tekniği ne gibi avantajlar sağlayacak

yeni kare tabanlı paketleme tekniği ne gibi avantajlar sağlayacak

TSMC, çip paketleme teknolojisinde devrim yaratacak: 2027’de üretim başlıyor
Teknoloji

TSMC, çip paketleme teknolojisinde devrim yaratacak: 2027’de üretim başlıyor

admin
0 1

TSMC’den çip paketlemede devrim niteliğinde bir adımTSMC, yarı iletken sektöründe önemli bir yenilik yapmaya hazırlanıyor….